最新资讯:SEMI:未来3年全球12英寸晶圆厂制造设备投资累计将达4000亿美元

每日快讯2024-09-27 16:04:32
导读【SEMI:未来3年全球12英寸晶圆厂制造设备投资累计将达4000亿美元】根据半导体行业机构SEMI报告,2025~2027年全球在300mm(即12英寸)晶圆...

【SEMI:未来3年全球12英寸晶圆厂制造设备投资累计将达4000亿美元】根据半导体行业机构SEMI报告,2025~2027年全球在300mm(即12英寸)晶圆厂制造设备上的支出综合将达4000亿美元。

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